证券之星音尘，兴森科技(002436)07月11日在投资者关联平台上修起投资者和蔼的问题。

投资者：董秘您好，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，关于基板的良率建议很大挑战，包括华为公司的昇腾920也建议了相通理念，公司关于这种发展趋势有何概念？从时刻和产能上未必得志市集需求吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！AI产业的发展和芯片制程的卓著会催生封装工艺、封装材料和坐蓐工艺的升级，公司高度喜欢新址品、新时刻和新工艺研发，现存FCBGA封装基板的产能、时刻和良率可得志客户需求。感谢您的关注。

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